半導體芯片制造過程中，會經(jīng)過許多復雜步驟（濕洗>光刻>離子注入>干蝕刻>濕蝕刻>等離子沖洗>熱處理>快速熱退火>退火>熱氧化>化學氣相淀積(CVD)>物理氣相淀積 (PVD)>分子束外延 (MBE) >電鍍處理>化學/機械表面處理>晶圓測試>晶圓打磨>出廠封裝）才能完成，在整個過程中，為了保障各個工序有序進行，每一步都需要質(zhì)量檢測。今天小編和大家說說金相顯微鏡在半導體芯片制造領域的應用。

1、半導體芯片切割邊緣裂紋、毛刺檢測。半導體芯片切割后，邊緣裂紋和毛刺是高度可變的，很難與正常的切割痕跡或集成電路圖案區(qū)分開來。因此采用機器視覺檢測并不一定準確，且定制相應的機器視覺檢測算法成本較高，此時大家不妨選用專用半導體金相顯微鏡。

2、半導體芯片表面檢測。在半導體芯片表面檢測過程中，雖說大家常用機器視覺檢測，但是也有用戶習慣用金相顯微鏡觀察，如匯光科技供應的mx系列金相顯微鏡，cx40m金相顯微鏡等，可根據(jù)每張晶圓尺寸定制載物臺，在觀察過程中，調(diào)節(jié)不同的觀察方式，放大倍數(shù)即可清晰觀察芯片表面劃痕，碎片，裂紋，塵斑等問題。

總之，在半導體芯片制造過程中，金相顯微鏡可清晰觀察半導體芯片表面，平面測量，此外匯光科技供應的金相顯微鏡發(fā)貨快，有需要的朋友可直接電話咨詢匯光科技哦。