芯片失效分析是提高產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段，通常芯片失效分析需要用到的儀器有多種，如體視顯微鏡，掃描電鏡，微觀顯微鏡，研磨機(jī)，切割機(jī)，超聲波掃描顯微鏡，鍍膜機(jī)等等，今天小編主要和大家介紹金相顯微鏡可用于芯片失效分析的光學(xué)設(shè)備。

金相顯微鏡一直是我司銷售額占比較高的光學(xué)顯微鏡，由于其放大倍數(shù)高，成像清晰，可廣泛用于產(chǎn)品外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結(jié)構(gòu)，缺陷等觀察。除此以外，匯光科技供應(yīng)的金相顯微鏡還能為您產(chǎn)品分析拍照，做專業(yè)的金相分析報(bào)告等等，如果貴司有相關(guān)需求不妨先了解匯光科技的金相顯微鏡。

金相顯微鏡由于其功能多，除了可用于芯片失效分析，還可用于半導(dǎo)體晶圓檢查，珠寶分析，切片分析，導(dǎo)電粒子分析，金相組織分析等等，是一款值得推薦的顯微鏡。

以上是金相顯微鏡可用于芯片失效分析的簡(jiǎn)單介紹，希望能幫助到大家，謝謝！