晶圓氧化層厚度檢查，讓接下來(lái)每道生產(chǎn)工藝更加放心。

晶圓氧化層是晶圓表面的一種保護(hù)膜，通過(guò)干氧化法或濕法氧化等方法行成。晶圓氧化層厚度不同，它對(duì)應(yīng)的主要用途也不同，它主要是為了保護(hù)晶圓不受化學(xué)雜質(zhì)影響、避免漏電流會(huì)進(jìn)入電路、預(yù)防離子植入過(guò)程中的擴(kuò)散以及防止晶圓在刻蝕時(shí)滑脫。因此半導(dǎo)體晶圓制造廠(chǎng)家會(huì)選用專(zhuān)用晶圓氧化層厚度檢查設(shè)備做檢測(cè)，匯光科技帶大家看看我司近期為客戶(hù)做的案例。

●這是客戶(hù)用其他公司顯微鏡檢測(cè)晶圓氧化層厚度的效果

●匯光科技晶圓氧化層厚度檢查效果

由此可見(jiàn)，我司為客戶(hù)配的專(zhuān)用顯微鏡可清晰看到晶圓氧化層情況，也可以測(cè)量晶圓氧化層厚度，顯微鏡操作也非常簡(jiǎn)單，您需要晶圓氧化層厚度檢查嗎，歡迎您前來(lái)咨詢(xún)。